I. Preambolo:

Il banco di riparazione BGA è principalmente tre zone di temperatura indipendentiL'intero processo di riscaldamento può essere suddiviso in: fase di preriscaldamento--- isolamento --- riscaldamento --- saldatura 1 --- saldatura 2 --- raffreddamento --- completare l'intero processo di riscaldamento, essenzialmenteQuesto è il controllo dell'aumento della temperatura e del termostato, a causa delle caratteristiche fisiche della scheda di circuito e delle esigenze di saldatura, quindi è necessario anche controllare l'inclinazione dell'aumento della temperatura, la temperatura deve aumentare secondo l'inclinazione predefinita al valore impostato, e non superare il valore dell'intervallo consentito di sovramodizzazione, se esiste un intervallo consentito di sovramodizzazione, potrebbe causare danni ai componenti elettronici della scheda di circuito, quindi l'intero processo non consente l'intervallo consentito di sovramodizzazione. Di solito il controllo costante del PLC viene implementato utilizzando l'algoritmo PID, ma l'algoritmo PID tradizionale richiede parametri di integrazione, e per non superare la regolazione richiede ripetutamente i parametri PID per essere raggiunti, il debugger ha esigenze elevate. Utilizzando il controller touch screen all-in-one di Gumei in combinazione con un algoritmo di controllo dedicato, è possibile realizzare un processo di sollevamento della pressione senza sovrappressione, e la regolazione dei parametri è semplice e facile da usare.

Secondo.Descrizione BGA

Il banco di riparazione BGA è utilizzato come controller per riscaldare la zona di temperatura superiore e inferiore e la zona di preriscaldamento IR, il calore viene soffiato attraverso il ventilatore per il calore del filo di resistenza nella zona di temperatura. Il ventilatore del processo di riscaldamento è in funzione costantemente e la macchina all-in-one viene riscaldata tramite un filo di resistenza condotto in ciclo PWM. Attraverso il feedback della temperatura reale della termocoppia K a tre vie, la macchina Guomei One regola il rapporto di occupazione PWM in base alla temperatura reale del feedback per controllare l'aumento e la diminuzione della temperatura. Il riscaldamento per controllare l'inclinazione del riscaldamento, questo è anche la difficoltà e il punto chiave del banco di riparazione BGA.

La zona è riscaldata dal vento caldo,La zona di pre-riscaldamento IR (350 * 260) è il riscaldamento a infrarossi, la temperatura è controllata con precisione a 3 ° C positivi e negativi, la zona di temperatura superiore e inferiore può impostare 8 segmenti di riscaldamento e 8 segmenti di controllo termostato e può memorizzare 50 gruppi di curve di temperatura, in qualsiasi momento può essere chiamata in base a diversi BGA. Può essere riscaldato parzialmente con aria calda per il chip BGA, mentre viene completato da un grande area di riscaldatore a infrarossi per riscaldare il fondo della scheda PCB, per evitare completamente la deformazione della scheda PCB durante la manutenzione. La zona superiore e la zona inferiore possono essere utilizzate separatamente mediante la scelta e l'energia del calore superiore e inferiore può essere combinata liberamente.

La zona di preriscaldamento IR può regolare la potenza di uscita secondo i requisiti reali, in modo che la scheda PCB sia riscaldata uniformemente e non si deformi. L'interfaccia di misura della temperatura esterna consente un rilevamento preciso della temperatura e consente di analizzare e correggere in qualsiasi momento le curve di temperatura effettivamente acquisite dal BGA.

Terzo.Soluzione

UtilizzoLa termocoppia di tipo k come feedback consente al banco di riparazione BGA di formare un circuito chiuso, controllare il rapporto di occupazione dell'uscita e disegnare un quadro.

Regolare la velocità di risposta al più veloce, quindi seguire la pendenza per aumentareSV valore di destinazione per ottenere il riscaldamento secondo la pendenza impostata.

Gestione della pendenza:

Quattro.Guo MeiControllo touch screen all-in-onecurva：

La curva di temperatura della macchina touch screenIndicatori di controllo del banco di riparazione BGA，Realizzata una curva ascendente senza sovrarregolazione.

5.Interfaccia operativae procedure

Sei.．BGARiparazione del bancoProcesso di utilizzo generale:

Entrare nell'interfaccia di debug, modificare un insieme di parametri di riscaldamento, impostare la temperatura del riscaldamento superiore e inferiore, l'inclinazione di aumento, il tempo termostato, impostare la temperatura del riscaldamento a infrarossi, e alcune funzioni ausiliarie, tempo di buzzo anticipato, tempo di buzzo, tempo di raffreddamento. Dopo aver impostato i parametri, fai clic su Salva, fai uso e avvia il riscaldamento. L'interfaccia di debug è utilizzata per impostare i parametri, impostare e memorizzare, la prossima volta che è necessario, usare direttamente, quindi dopo il debug, in genere non è necessario entrare nell'interfaccia di debug, è sufficiente entrare nell'interfaccia operativa per selezionare il gruppo di parametri che richiede riscaldamento.

Ad esempio:

（1）Preriscaldamento (una parte)0: dopo l'avvio del programma della macchina, il riscaldamento superiore entra nello stato di riscaldamento, la temperatura inizia a temperatura ambiente Gradi in aumento al secondoVelocità di 3 gradi (inclinazione 3 gradi / sec), aumentata a 160 gradi (impostazione della temperatura del preriscaldamento), Rimani inTemperatura costante di 160 gradi per 30 secondi (impostazione del periodo di preriscaldamento), fino al completamento del processo di lavoro della "fase di preriscaldamento", la parte superiore Riscaldamento al paragrafo successivoIl processo di lavoro "isolamento". Il riscaldamento inferiore inizia a temperatura ambiente dopo l'avvio del riscaldamento, la temperatura Secondi in aumentoVelocità di 3 gradi (inclinazione 3 gradi/sec), aumentata a 160 gradi (impostazione della temperatura del preriscaldamento), mantenuta a Temperatura costante di 160 gradi per 30 secondi (impostazione del periodo di preriscaldamento), fino a quando il processo di lavoro "preriscaldamento" è completato, quindi la parte inferiore è aggiunta Caldo al paragrafo successivoIl processo di lavoro "isolamento". Preriscaldamento a infrarossi: impostazione a 210 ° C, indicando che la piastra di riscaldamento a infrarossi è in avvio Riscaldare a210°C costante.

（2）Isolamento (2): riscaldamento superiore secondo l'inclinazione3 gradi al secondo, salire da 160 gradi a 190 gradi, poi riscaldare 30 secondi.

Riscaldamento inferiore in pendenza3 gradi al secondo, salire da 160 gradi a 190 gradi, quindi tenere la temperatura costante per 30 secondi.

（3）Sessione di riscaldamento (tre fasi): riscaldamento superiore secondo il valore dell'inclinazione3 gradi al secondo, aumentando da 190 gradi a 225 gradi e poi costante caldo30 secondi.

Sezione di riscaldamento (tre sezioni): riscaldamento superiore secondo il valore di inclinazione3 gradi al secondo, aumentando da 190 gradi a 225 gradi e poi costante caldo30 secondi.

（4), saldatura 1 sezione (quattro sezioni), saldatura 2 sezioni (cinque sezioni), raffreddamento sezione (sei sezioni) controllare lo stesso. La temperatura effettiva del sistema Il numero di sezioni di controllo può essere inferiore al numero massimo di sezioni di controllo del sistema (8), il processo di riscaldamento effettivo non richiede il controllo utilizzato Si può impostare il parametro corrispondente al paragrafo come0 è bloccato.

Settimo.UtilizzoCoolmay Touch ScreendelBGA riparazione：

Touchscreen da sette pollici con schermo all-in-one ad alta risoluzione,Il processore A8 funziona più fluidamente.