Foratrice per taglio laser del metallo-Fornitore globale

Taglio e foratura laser è il processo di utilizzo di un raggio laser ad alta energia per irradiare la superficie di un pezzo in lavorazione, causando fusione locale e gassificazione nell'area irradiata; Al fine di raggiungere lo scopo di tagliare pezzi, il raggio laser è messo a fuoco da un sistema ottico dedicato per formare un punto molto piccolo con densità energetica estremamente elevata, quindi ha un buon effetto sul taglio di materiali ad alta durezza come leghe dure, ceramiche, diamanti, ecc. Questo è un compito difficile da raggiungere utilizzando i metodi di lavorazione meccanici convenzionali e poiché il metodo di lavorazione è senza contatto, non c'è forza di impatto meccanico sul pezzo stesso, rendendolo meno incline alla deformazione. L'area interessata dal calore è estremamente piccola, rendendola più vantaggiosa per la lavorazione di componenti di precisione. L'energia e la traiettoria del raggio laser sono facili da ottenere un controllo preciso, consentendo così il completamento di lavorazioni precise e complesse. È stato ampiamente usato nell'industria meccanica, nell'industria hardware e nell'industria elettronica.

area di applicazione
La macchina da taglio e punzonatura laser prodotta dalla nostra azienda è un'apparecchiatura automatizzata progettata combinando tecnologia laser e tecnologia di controllo numerico, che ha le caratteristiche di alta efficienza, basso costo, sicurezza e stabilità. Può eseguire taglio e punzonatura senza contatto di merci metalliche, lamiere non metalliche e tubi. Particolarmente adatto per il taglio e la perforazione di fori in materiali quali acciaio inossidabile, piastre di ferro, wafer di silicio, lamiere ceramiche, diamanti, ecc. Nelle industrie della lamiera e dell'hardware, le punzonatrici del taglio laser possono sostituire parzialmente le punzonatrici e il taglio del filo. Nelle industrie dell'arte e della decorazione, le macchine del taglio laser possono essere utilizzate per produrre caratteri artistici, loghi, ecc; Nell'industria elettronica, le macchine da taglio e punzonatura laser possono essere utilizzate per tagliare wafer in ceramica e silicio, e nell'industria dell'imballaggio, possono essere utilizzate per tagliare modelli e così via.

parametro di prestazione

modello	HL-C500
Potenza laser massima (W)	500
Tutta la potenza della macchina (KW)	8
Lunghezza d'onda laser (um)	1.064
Spessore di taglio (mm)	0.1―3
Taglio minimo (mm)	0.1
Precisione ripetitiva (mm)	0.02
banchi di lavoro	200×300 ─ 1000×1200
sistema di controllo	Sistema di controllo numerico CNC della stazione di lavoro
Sistema di protezione	Sistema di protezione dei gas sincroni (aria compressa)
Velocità di taglio (mm/min)	60―1400