Macchina di taglio laser UV perforatrice

Introduzione dell'attrezzatura:

lMacchina di taglio laser UV internazionale di prima classe di qualità, a portata di mano! Il materiale ha un alto tasso di assorbimento per la luce ultravioletta 355nm, quindi i laser ultravioletti hanno una gamma più ampia di adattabilità del materiale;

lUtilizzando laser UV a semiconduttore con qualità del fascio alto, alta potenza di picco e larghezza di impulso stretta per l'elaborazione "fredda", con una piccola zona colpita dal calore e alta qualità di taglio;

lSistema di messa a fuoco ottica ottimizzato, più adatto per il taglio ultrafine e la perforazione di vari materiali;

lVengono utilizzati un piano di lavoro lineare di precisione e un sistema CNC a circuito chiuso e un piano di lavoro in granito viene utilizzato per ridurre le vibrazioni inerziali generate dal movimento, garantendo alta precisione a livello micrometrico pur mantenendo un taglio veloce;

lPosizionamento automatico intelligente visivo di CCD, scheda professionale di acquisizione di immagini e sistema ottico della fotocamera, correzione automatica di posizionamento, cattura di messa a fuoco, veloce e preciso;

lUn sistema dedicato di filtrazione della polvere ad alta pressione negativa è utilizzato per garantire la rimozione della polvere di taglio, prevenire spruzzi e inquinamento e utilizzare una piattaforma di adsorbimento sottovuoto per garantire la stabilità e la planarità del prodotto;

lRicerca e sviluppo professionali di software di controllo, interfaccia user-friendly, funzioni potenti, funzionamento facile, adatto a quasi tutti i formati di file di progettazione e forme arbitrarie nel campo di elaborazione corrente;

lDotato di coperture protettive di sicurezza che soddisfano gli standard di esportazione e hanno superato la certificazione CE, per evitare lesioni personali causate dal cattivo funzionamento degli operatori delle attrezzature e ridurre al minimo i rischi per la sicurezza.

Aree di applicazione:

La perforatrice laser UV Furun viene utilizzata per la perforazione fine, il taglio e la microfabricazione di materiali speciali. Pricipalmente usato per vari materiali come vetro, schermi LCD, ceramica sottile, wafer di silicio a semiconduttore, grani IC, zaffiro, film polimerici, ecc., compresi circuiti stampati flessibili (come i moduli CCM), schede di incollaggio duro morbido RF (come schede PCB dopo il montaggio), fogli di film morbido ceramici, film organici, fogli adesivi sensibili alla pressione (PSA), fogli acrilici, fogli sottili di rame CCL, pellicole di copertura CVL, fogli di rinforzo PET/PI, polimeri FR-4, pellicole funzionali di ossido di silicio e metallo, materiali duri e fragili, ecc.

Parametri tecnici:

Immagine di esempio: