Breve introduzione

Lumina AT1L'analizzatore ottico dei difetti di superficie può essere utilizzato perVetroTest di superficie di materiali semiconduttori e optoelettronici.Lumina AT1Può rilevare entrambiSiC、GaNMateriali trasparenti come zaffiro e vetro possono ancheSiLe prove sono effettuate su substrati opachi quali arsenuro di gallio e fosfuro di indio,Il suo vantaggio di prezzo lo rendediventareAdatto per la ricerca e lo sviluppo/Processo di produzione di piccoli lottiUn potente strumento per la gestione della qualità e il miglioramento dei rendimenti.

Lumina AT1Combinando la misura di dispersione, polarizzazione ellittica, misura di riflessione ePendenza superficialeSulla base dei principi fondamentali, analizzare non distruttivamenteWaferRileva gli oggetti estranei residui sulla superficie, sui difetti superficiali e sotterranei, sui cambiamenti di forma e sull'uniformità dello spessore del film.

1.I canali di polarizzazione sono utilizzati per pellicole sottili, graffi e punti di stress;

2.I canali di pendenza sono utilizzati per pozzi e sporgenze;

3.I canali riflettenti sono utilizzati per particelle su superfici ruvide;

4.I canali di campo scuro sono utilizzati per particelle e graffi;

II funzione

lfunzione principale

1. Rilevamento e classificazione dei difetti

2. Analisi dei difetti

3. filmuniformitàmisura

4. Misura della rugosità superficiale

5. Rilevamento dello stress del film sottile

lCARATTERISTICHE

1.Possono essere misurati materiali trasparenti, semitrasparenti e opachi, come silicio, semiconduttori composti o substrati metallici;

2.Realizzare la scansione completa della superficie e l'imaging dei rivestimenti del film sottile sub nanometro, nanoparticelle, graffi, pozzi, protrusioni, punti di stress e altri difetti;

3.150mmIl tempo di scansione per la scansione completa della superficie dei wafer è3minuto,50x50mmcampione30Scansione e visualizzazione dei risultati in pochi secondi;

4.Elevate prestazioni sismiche, sistema non rotante, indipendente dalla forma, capace di accogliere materiali di base non circolari e fragili;

5.fino a300x300mml'area di scansione; I difetti possono essere individuati per ulteriori analisi; Capacità tecniche

3,Casi di applicazione

1. trasparente/Rilevazione di difetti superficiali del materiale non trasparenti

2. MOCVDControllo difettoso della formazione di film epitassiali di crescita

3. PRValutazione dell'uniformità dello spessore della pellicola

4. PulitoValutazione dell'efficacia della pulizia dei processi

5. WaferesistonoCMPAnalisi dei difetti di superficie posteriore

6. Aree di applicazione multiple, qualiAR/VR、Glass, modello di fotomaschera, zaffiroSiwaferclasse