P-17 è l'ottava generazione di profilatori per sonde desktop, che è il culmine di oltre 40 anni di esperienza di misurazione delle superfici. Questo sistema è leader del settore e supporta misure 2D e 3D di altezza del passo, rugosità, curvatura e stress. La sua scansione può raggiungere fino a 200 mm senza la necessità di impunture immagini.

Questo sistema combina UltraLite ® I sensori, il controllo costante della forza e la piattaforma di scansione ultra piatta forniscono un'eccellente stabilità di misura. Le impostazioni del programma sono semplici e veloci grazie a funzioni come il controllo della piattaforma point and click, i sistemi ottici di vista superiore e laterale e le telecamere ad alta risoluzione con zoom ottico. P-17 è dotato di vari filtri, livellamento e algoritmi di analisi per quantificare la morfologia superficiale e può supportare misure 2D o 3D. E ottenere la misurazione completamente automatica attraverso il riconoscimento dei modelli, l'ordinamento e il rilevamento delle caratteristiche.

2,Funzione

Caratteristiche dell'attrezzatura

Altezza passo: da diversi nanometri a 1000 μ m

Controllo costante della forza micro: da 0,03 a 50mg

Scansione a pieno diametro del campione, nessuna necessità di cuciture di immagine

Video: fotocamera a colori ad alta risoluzione da 5 megapixel

Correzione dell'arco: eliminazione degli errori causati dal movimento ad arco della sonda

Software: Interfaccia software semplice e facile da usare

Capacità produttiva: completamente automatizzato attraverso sequenziamento, riconoscimento dei modelli e SECS/GEM

Principali applicazioni

Altezza passo: altezza passo 2D e 3D

Texture: rugosità e ondulazione 2D e 3D

Forma: deformazione e sagomatura 2D e 3D

Stress: stress di film sottile 2D e 3D

Riispezione dei difetti: morfologia superficiale dei difetti 2D e 3D

Applicazioni industriali

Semiconduttori e semiconduttori composti

LED: diodo ad emissione luminosa

energia solare

MEMS: Micro sistemi elettromeccanici

Archiviazione dati

auto

apparecchiature mediche

3,Casi di applicazione

altezza del gradino

P-17 può fornire misure di altezze di passo 2D e 3D che vanno da nanoscale a 1000 μ m. Ciò consente la quantificazione in incisione, sputtering, SIMS， Materiali depositati o rimossi durante la deposizione, il rivestimento di spin, CMP e altri processi. P-17 ha funzione di controllo costante della forza, che può regolare dinamicamente e applicare la stessa micro forza indipendentemente dall'altezza del passo. Ciò garantisce una buona stabilità di misura e la capacità di misurare con precisione materiali morbidi come il fotoresist.

Struttura: rugosità e ondulazione

P-17 fornisce la misurazione 2D e 3D della texture e la quantificazione della rugosità e dell'ondulazione del campione. La funzione di filtro software divide i valori misurati in parti di rugosità e ondulazione e calcola parametri come rugosità media quadrata (RMS).

Aspetto: deformazione e forma

P-17 può misurare la forma 2D o la curvatura della superficie. Ciò include la misurazione della deformazione del wafer, ad esempio durante la deposizione multistrato nella produzione di dispositivi semiconduttori o semiconduttori composti, dove la mancata corrispondenza tra strato e strato è la causa di questa deformazione. P-17 può anche quantificare l'altezza strutturale e il raggio di curvatura, compresa la lente.

Stress: stress di film sottile 2D e 3D

P-17 è in grado di misurare lo stress generato durante la produzione di dispositivi semiconduttori o semiconduttori composti contenenti più strati di processo. Utilizzare un mandrino di sforzo per sostenere il campione in una posizione neutra e misurare accuratamente la deformazione del campione. Quindi, applicando l'equazione Stoney, lo stress può essere calcolato utilizzando cambiamenti di forma come processi di deposizione di film sottile. Lo stress 2D viene misurato attraverso una singola scansione su un campione con un diametro fino a 200 mm, senza la necessità di cuciture di immagine. La misurazione dello stress 3D adotta più scansioni 2D e combina la rotazione della piattaforma θ tra scansioni per misurare l'intera superficie del campione.

Revisione dei difetti

La revisione dei difetti viene utilizzata per misurare la morfologia dei difetti come la profondità dei graffi. Le apparecchiature di rilevamento dei difetti identificano i difetti e scrivono le loro coordinate di posizione nei file KLARF. La funzione 'Defect Re inspection' legge i file KLARF, allinea i campioni e consente agli utenti di selezionare i difetti per la misurazione 2D o 3D.